算力需求爆发推动行业迈入光电融合变革周期，传统铜互连带宽、功耗瓶颈持续凸显，硅光、CPO、异质集成等高速光电集成技术成为算力网络、超算、数据中心的核心底层支撑。当前国内产业链加速自主化，大批创新企业布局 800G、1.6T 乃至 3.2T 高速光电集成器件研发，但硬件架构顶层人才缺口持续扩大。珏佳猎头公司深耕光电芯片赛道多年，依托全产业链资源，面向前沿产业化项目寻访具备全链路落地能力的硬件架构研发带头人，破解行业架构设计、量产落地双重痛点。

从产业现实来看，高速光电集成器件并非光、电模块简单拼接，硬件架构是决定产品性能、良率与成本的核心根基。行业现存普遍短板具备统一特征：高密度集成后光电热串扰严重、微米级光路耦合与高速射频信号完整性难以兼顾、异质键合封装带来长期稳定性缺陷，多数研发团队仅能完成实验室样品，难以实现批量商用交付。某头部光电企业曾推出自研 1.6T 光引擎样品，因缺乏顶层硬件架构统筹，出现电路与光路协同失调、整机功耗超标、批量良率不足 65% 等问题，项目迭代周期拉长近一年，错失市场窗口期，核心症结便是缺少能统筹光电、封装、测试全链条的架构负责人。

反观成熟落地案例，国内某硅光研发平台依托**硬件架构带头人完成全栈方案搭建，创新性采用时分复用协同控制架构，统一调控调制器、探测器多通道驱动电路，相比传统并行方案节省 44% 芯片面积，整机功耗下降 23%，顺利通过千次高低温循环可靠性验证，实现 800G 光电集成器件稳定量产，批量良率提升至 92% 以上，成功供给多家智算中心客户。两类项目发展差距直观印证：硬件架构研发带头人是高速光电集成项目从技术概念走向商业化量产的核心枢纽。

本次寻访的硬件架构研发带头人，并非单一电路或光学工程师，而是贯通多领域的顶层技术统筹者，核心能力覆盖三大维度。其一，顶层架构定义能力，深耕硅光、薄膜铌酸锂、三五族异质集成路线，可独立输出 1.6T/3.2T 高速光引擎整体硬件方案，统筹高速射频链路、电源完整性、电磁兼容、散热架构一体化设计，解决光电耦合、热串扰等底层物理难题；其二，全流程产业化落地能力，熟悉晶圆流片、混合键合先进封装、ATE 批量测试全流程，具备 DFM 可制造性设计经验，能搭建标准化研发验证体系，平衡产品性能、生产成本与量产良率；其三，团队与生态统筹能力，可搭建光电硬件研发梯队，联动晶圆厂、封装企业、终端算力客户开展联合预研，主导核心专利布局，搭建企业长期技术壁垒。

行业人才供给现状呈现明显断层：高校科研人才侧重理论仿真，缺乏量产落地经验；一线硬件工程师局限单模块开发，缺少顶层架构全局视野；兼具前沿技术预判、大规模项目操盘、供应链协同能力的复合型带头人稀缺。当前国内多条高速光芯片产线集中投产，算力客户交付需求集中释放，优质架构人才成为各大企业争抢核心资源，具备完整商用项目操盘案例的从业者，市场需求持续走高。

珏佳猎头公司深耕光电集成赛道，深度对接国内硅光、CPO、高速光模块头部项目，本次合作项目拥有完整晶圆中试平台、充足研发资金与稳定下游算力客户资源，可为硬件架构研发带头人提供独立技术决策权、完整研发团队配置与长期技术迭代空间。项目聚焦下一代 AI 高速光互联器件，目标打造全自主可控的光电集成硬件方案，填补国内高端高速光引擎架构自主化空白。

面向拥有十年以上高速光电硬件研发管理经验、主导过 800G 及以上光集成器件完整落地、熟悉异质集成架构设计的行业**专家，我们诚挚邀约。若您具备从架构定义、流片验证到批量交付的全链路操盘经验，愿意引领国产高速光电集成硬件技术突破，可与珏佳猎头公司对接，共同把握算力光电融合产业黄金发展周期。