AI 算力爆发重塑全球数据中心底层架构，电互联带宽、功耗瓶颈日益凸显，高速光交换芯片（OCS）成为搭建超大规模智算集群的核心底层硬件。依托深圳完整的半导体、光通信产业集群优势，本地某企业启动高速光交换芯片专项攻坚项目，全力推进国产高端硅光交换芯片自主化落地，珏佳猎头公司**受托寻访芯片架构负责人，诚邀具备全栈光子芯片架构经验的**人才入局，共同攻克行业核心技术壁垒。

从产业基本面看，高速光交换赛道已进入刚性爆发周期。工信部 2026 年印发的《“人工智能 + 信息通信” 创新发展实施意见》，将全光交换、高端光电芯片列为重点攻关方向，“十五五” 规划也明确光子集成芯片为新质生产力核心载体中国电子报。行业机构数据显示，2025 年全球光通信市场规模达 368 亿美元，2026 年有望突破 390 亿美元；硅光芯片市场将以 24% 年复合增速扩张，2030 年规模攀升至 360 亿美元。800G 光模块批量普及、1.6T 光模块进入试产阶段，头部云厂商、AI 算力企业对大端口、低损耗光交换芯片需求激增，但高端硅光 OCS 芯片长期被海外厂商垄断，国内仅少数团队实现中小端口芯片量产，32×32 及以上高集成度高速光交换方案存在明显供给缺口，国产化攻坚迫在眉睫。

技术层面，高速光交换芯片架构设计是整条产业链*难突破的核心环节，多重技术难点构筑高壁垒。不同于传统电芯片，光交换架构需要实现光路、电路、控制算法三者深度协同，需同步解决四大行业共性痛点：一是全端口低插损控制，数百条光路组合下损耗波动直接制约光模块适配能力；二是温漂与耦合稳定性，机房温差易导致光斑偏移，影响长期运行可靠性；三是光电协同集成，硅光波导与高速驱动电路异质集成难度大；四是量产良率优化，光芯片测试参数繁杂、耦合精度要求纳米级，量产成本居高不下。国内已有标杆项目印证架构负责人的核心价值：某光子研发团队依托自研硅光 OCS 架构方案，仅半年完成从实验室原型到商用落地，搭建 128 卡超节点算力集群，数据传输时延较传统电交换降低 90%，完美适配国产大模型训练场景，这套成果的底层支撑，正是架构负责人主导的全流程顶层设计、模块定义与跨团队协同研发。

本次深圳专项攻坚项目，目标对标国际** 1.6T 算力配套光交换芯片，规划落地 64×64 大端口硅光交换芯片研发、流片、验证全链路工作，芯片架构负责人将作为项目技术第一责任人，统筹整体研发路线。核心工作覆盖五大板块：第一，完成高速光交换芯片顶层架构定义，结合智算中心、CPO 共封装场景需求，敲定波导阵列、MEMS 开关、高速 SerDes、闭环校准控制单元等子模块方案；第二，搭建光电协同仿真体系，统筹光路预算、信号完整性、热管理全维度仿真验证，平衡芯片损耗、串扰、功耗三大核心指标；第三，牵头 IP 选型与自研光子 IP 开发，对接国内硅光工艺产线，完成流片规范、封装协同方案设计；第四，带领光学、数字、验证工程师团队，打通从原型验证、工程试产到客户适配的全流程；第五，对接云厂商、算力企业，定义下一代迭代产品技术路线，构建自主可控光交换架构技术专利体系。

企业为攻坚团队配套完整产业资源：依托深圳本地 12 英寸硅光中试产线、光子封测实验室，配备全套高精度光学测试设备；项目配套千万级专项研发资金，同步联动本地高校光子实验室开展产学研协同；薪酬体系匹配行业**标准，提供项目股权激励、研发成果分红、高端人才落户配套等福利，打造长期稳定的高端光子芯片研发平台。

珏佳猎头公司深耕硬科技光子芯片赛道多年，深度跟进全国光交换、硅光、CPO 领域核心研发人才，本次专项寻访面向具备 8 年以上高速光子集成芯片架构经验的人才，要求主导过 16×16 及以上硅光 / MEMS 光交换芯片完整研发流程，精通数据中心网络架构与 RDMA、SDN 光调度算法，熟悉国产 SOI 硅光工艺流片全流程。过往案例中，珏佳猎头公司曾为多家头部光子企业寻访芯片架构核心人才，助力多款国产光芯片实现批量商用交付。

当前国内高端光芯片正处于突围黄金窗口期，深圳凭借光模块、半导体、算力产业集聚优势，成为国产光交换芯片攻坚的核心阵地。本次专项项目直面行业 “卡脖子” 短板，急需兼具架构顶层设计、团队管理、工程量产落地综合能力的领军人才，以成熟架构方案打破海外技术垄断，打造适配下一代 AI 算力网络的自主高速光交换芯片。有意向的行业人才可通过珏佳猎头公司对接项目详情，共赴光子产业国产化攻坚新征程。